ESP-WROOM-32 ESP32 WiFi / Bluetooth Modul

ESP-WROOM-32 - ESP32 WiFi / Bluetooth Modul

Der ESP-WROOM-32 basiert auf Espressifs fortschrittlichstem SoC und verfügt über eine hohe Leistung, eine breite Palette an Peripheriegeräten, Wi-Fi und Bluetooth-Funk, die eine Komplettlösung für fortschrittliche IoT-Anwendungen bieten. Eigenschaften 240 MHz dual core Tensilica LX6 microcontroller with 600 DMIPS Integrated 520 KB SRAM Integrated 802.11BGN HT40 Wi-Fi transceiver, baseband, stack and LWIP Integrated dual mode Bluetooth (classic and BLE) 4 MByte flash 2.2V to 3.6V operating voltage -40°C to +125°C operating temperature On-board PCB antenna / IPEX connector for external antenna Supports sniffer, station, softAP and Wi-Fi direct modes Max data rate of 150 Mbps@11n HT40, 72 Mbps@11n HT20, 54 Mbps@11g, and 11 Mbps@11b Maximum transmit power of 19.5

BerryBase ESP-WROOM-32 - ESP32 WiFi / Bluetooth Modul

Der ESP-WROOM-32 basiert auf Espressifs fortschrittlichstem SoC und verfügt über eine hohe Leistung, eine breite Palette an Peripheriegeräten, Wi-Fi und Bluetooth-Funk, die eine Komplettlösung für fortschrittliche IoT-Anwendungen bieten. Eigenschaften240 MHz dual core Tensilica LX6 microcontroller with 600 DMIPS Integrated 520 KB SRAM Integrated 802.11BGN HT40 Wi-Fi transceiver, baseband, stack and LWIP Integrated dual mode Bluetooth (classic and BLE) 4 MByte flash 2.2V to 3.6V operating voltage -40°C to +125°C operating temperature On-board PCB antenna / IPEX connector for external antenna Supports sniffer, station, softAP and Wi-Fi direct modes Max data rate of 150 Mbps@11n HT40, 72 Mbps@11n HT20, 54 Mbps@11g, and 11 Mbps@11bMaximum transmit power of 19.5 dBm@11b, 16.5 dBm@11g, 15.5 dBm@11nMinimum receiver sensitivity of -98 dBm 135 Mbps UDP sustained throughput 2.5 μA deep sleep current Wi-Fi802.11 b/g/n/e/i802.11 n (2.4 GHz), up to 150 Mbps802.11 e: QoS for wireless multimedia technologyWMM-PS, UAPSDA-MPDU and A-MSDU aggregationBlock ACKFragmentation and defragmentationAutomatic Beacon monitoring/scanning802.11 i security features: pre-authentication and TSNWi-Fi Protected Access (WPA)/WPA2/WPA2-Enterprise/Wi-Fi Protected Setup (WPS)Infrastructure BSS Station mode/SoftAP modeWi-Fi Direct (P2P), P2P Discovery, P2P Group Owner mode and P2P Power ManagementUMA compliant and certifiedAntenna diversity and selectionCompliant with Bluetooth v4.2 BR/EDR and BLE specificationBluetoothClass-1, class-2 and class-3 transmitter without external power amplifierEnhanced power control+10 dBm transmitting powerNZIF receiver with -98 dBm sensitivityAdaptive Frequency Hopping (AFH)Standard HCI based on SDIO/SPI/UARTHigh speed UART HCI, up to 4 MbpsBT 4.2 controller and host stackService Discover Protocol (SDP)General Access Profile (GAP)Security Manage Protocol (SMP)Bluetooth Low Energy (BLE)ATT/GATTHIDAll GATT-based profile supportedSPP-Like GATT-based profileBLE BeaconA2DP/AVRCP/SPP, HSP/HFP, RFCOMMCVSD and SBC for audio codecBluetooth Piconet and Scatternet ESP32 vs ESP8266: ESP32ESP8266Ethernet MAC InterfaceNicht vorhandenGPIOs für 10 Touch-SensorenNicht vorhandenTemperatur-Sensor (on-chip)Nicht vorhandenRemote-Controller-FunktionalitätNicht vorhandenHall-SensorNicht vorhandenDigital-to-Analog Converter (DAC)Nicht vorhandenCAN 2.0Nicht vorhandenAnalog-to-Digital Converter (ADC): 16 Kanäle mit 12-Bit SAR-ADC mit Unterstützung für einen Low-Noise Amplifier (LNA)10-bit ADC, kein LNA2 I2C-Schnittstellen1 I2C-Schnittstelle16 Kanäle für PWM8 Kanäle für PWMGPIOs (General-Purpose Input/Output): 36GPIOs: 174 SPI-Schnittstellen mit Quad-SPI und maximal 80 MHz3 SPI-Schnittstellen mit Quad-SPI und maximal 80 MHz - Nicht in feuchter oder nasser Umgebung betreiben. - Direkten Kontakt mit Wasser vermeiden. - Vor Überspannung und Kurzschluss schützen. - Immer antistatische Vorsichtsmaßnahmen treffen, um Schäden durch elektrostatische Entladung zu vermeiden. - Gerät nur mit geeignetem Netzteil gemäß Spezifikationen nutzen. - Nicht in der Nähe von Wärmequellen oder leicht entzündlichen Materialien einsetzen. - Nur von Fachpersonal Modifikationen oder Lötarbeiten durchführen lassen. - Nur in gut belüfteter Umgebung betreiben, um Überhitzung zu vermeiden. - e Module oder beschädigte Teile gemäß geltenden Elektronik-Entsorgungsvorschriften entsorgen. - Kinder von Bauteilen fernhalten, verschluckbare Kleinteile. - Keine Gewalteinwirkung auf das Produkt ausüben, um Schäden zu vermeiden.

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Anzahl der Einheiten: 1, Herstellungsland und -region: China, Produktart: N/A

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